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昆山邦克电子材料有限公司
联系人:周海兵 先生 (经理) |
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手 机:13862638878 |
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邦克572线材助焊剂 |
一、产品简述
电线电缆界长期以来,镀锡作业匀采用腐蚀性较强之盐酸水来辅助裸铜线上锡,客户要求不高时虽然可用,但其对环保、设备、裸铜线、人体等伤害均无法避免。针对此缺陷,我公司引进台湾*新技术,从国外采购原料研发的环保型镀锡铜线助焊剂邦克572,可满足行业界的环保要求。
二、使用特点:
1.烟少、味淡不产生有毒酸气。
2.有良好润湿性,不露铜,可得均匀镀锡层。
3.铜线上不会残留助焊剂,因此镀锡层光亮不腐蚀变黑及斑点现象产生。
4.铜线表面不会发生细微的突起,也不会有锡之结晶现象发生。
5.锡渣以少量粉状形成,可降低纯锡用量。
6.镀锡层可得4-18µ之厚度,而合金层在0.3µ以上。
7.助焊性强不易堵塞镀锡模具,因此不容易断线。
三、产品特性:
特性
邦克572
外观
透明液体
比重(20摄氏度)
1.02 +0.08
PH值
6.5-7.5(中性)
闪火点(摄氏度)
26.0
主要特长
针对中.细线使用
焊性
92%
固态物
12%
四、产品优点:
1.本产品为台湾*新助焊剂技术。
2.无铅环保.不含卤化物。
3.配方中含有特殊有机活性剂,可有效去除铜线氧化,快速提供助焊效果,建立厚实镀层。
五、使用方法
1.依照所需镀锡层厚度,配合眼模大小及抽线速度可使用原液或掺水稀释,并充分搅拌均匀。
2.调配比例①线经:0.03~0.10(1:5)②线经0.10~0.20(1:4)
③线经:0.20~0.30(1:3或1:2)④先绞后镀OS-1 (1:2)
(请用纯净水或软水调配) |
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