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昆山邦克电子材料有限公司
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邦克572线材助焊剂

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详细说明

    一、产品简述

   电线电缆界长期以来,镀锡作业匀采用腐蚀性较强之盐酸水来辅助裸铜线上锡,客户要求不高时虽然可用,但其对环保、设备、裸铜线、人体等伤害均无法避免。针对此缺陷,我公司引进台湾*新技术,从国外采购原料研发的环保型镀锡铜线助焊剂邦克572,可满足行业界的环保要求。



 



二、使用特点:



    1.烟少、味淡不产生有毒酸气。



    2.有良好润湿性,不露铜,可得均匀镀锡层。



    3.铜线上不会残留助焊剂,因此镀锡层光亮不腐蚀变黑及斑点现象产生。



    4.铜线表面不会发生细微的突起,也不会有锡之结晶现象发生。



    5.锡渣以少量粉状形成,可降低纯锡用量。



    6.镀锡层可得4-18µ之厚度,而合金层在0.3µ以上。



    7.助焊性强不易堵塞镀锡模具,因此不容易断线。



 



三、产品特性:



 



特性

 邦克572 

 



外观

 透明液体 

 



比重(20摄氏度)

 1.02  +0.08 

 



PH值

 6.5-7.5(中性) 

 



闪火点(摄氏度)

 26.0 

 



主要特长

 针对中.细线使用 

 



焊性

 92% 

 



固态物

 12% 



 



 



四、产品优点:



  1.本产品为台湾*新助焊剂技术。



    2.无铅环保.不含卤化物。



    3.配方中含有特殊有机活性剂,可有效去除铜线氧化,快速提供助焊效果,建立厚实镀层。



 



五、使用方法



 



    1.依照所需镀锡层厚度,配合眼模大小及抽线速度可使用原液或掺水稀释,并充分搅拌均匀。



     2.调配比例①线经:0.03~0.10(1:5)②线经0.10~0.20(1:4)



 



                ③线经:0.20~0.30(1:3或1:2)④先绞后镀OS-1 (1:2)



 



                    (请用纯净水或软水调配)

 
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